工艺能力


美莱特科技PCB设计业务起步于2011年,汇聚了来自于全国各地优秀设计师20多位,人均3年以上工作经验,致力于为行业客户提供针对性的PCB设计服务,设计领域主要集中在工控主板,通讯设备,安防监控。我们坚持“以市场为导向,以客户为中心”,专注于为客户提供产品性能高,生产成本低,制造周期短的解决方案。

设计能力

·  最高设计层数:18层

·  最高信号设计速率:6.4Gbps

·  最小设计线宽线距:3/3mil

·  最小过孔:8mil

·  最小激光钻孔:8mil

·  最小BGA间距:0.4mm

·  最大Pin数:30000Pin

·  材料:FR-4, FR-4 High Temp,Rogers4350

· 设计软件:Cadence Allegro, OrCAD, Protel, PADs,

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